레이저쎌 관련 테마
테마별 편입 이유
- 반도체 장비 관련주
면광원 에어리어 레이저 기반 반도체 후공정 패키징 장비(LSR·LCB·LPB) 제조
- 배터리 장비 관련주
면광원 레이저 리플로우(LSR) 장비 기반 2차전지 후공정 본딩 장비 공급
- 엔비디아 관련주
엔비디아 차세대 AI칩 패키징에 필요한 유리기판·HBM 본딩 장비 보유, TSMC 코어 자격 획득
- 유리기판 관련주
유리기판 본딩 핵심 장비 보유, 면레이저 리플로우(LSR) 기술로 유리기판 공정 지원
- HBM 관련주
레이저 압착 본더(LCB)로 HBM 8~16단 다단 적층 본딩, 생산성 10배 이상 향상
최근 공시
최근 60일 주요 공시입니다. 종류는 공시 제목에 적힌 그대로이며, 제목을 누르면 DART 원문이 열립니다.
- 공급계약10/6단일판매ㆍ공급계약체결
급등주 정리에 오른 날
크게 오른 날, 같은 테마의 종목과 함께 묶였는지 정리했습니다. 오른 이유를 단정하지 않습니다.
- 7월 31일 급등주 정리
반도체 장비 관련주로 묶임
- 7월 10일 급등주 정리
반도체 장비 관련주로 묶임
- 7월 6일 급등주 정리
같은 테마로 묶인 종목 없음