대덕전자 관련 테마
테마별 편입 이유
- 5G 관련주
5G 장비용 고다층 PCB 생산
- 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 관련주
DRAM 모듈 PCB 및 패키지 기판, 삼성전자·SK하이닉스 공급
- 반도체 관련주
반도체 PCB(BGA·플립칩) 제조
- 반도체 소재 관련주
대덕전자, 반도체 PCB·플립칩
- 통신장비 관련주
통신장비용 고다층(20층 이상) 인쇄회로기판(MLB) 제조, 삼성전자 5G 통신장비용 PCB 공급
- AI 데이터센터 관련주
통신용·서버용 고다층 PCB 및 FC-BGA 기판 제조
- AP(모바일 프로세서) 관련주
FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 제조. AP용 고다층 패키지 기판 공급.
- DDR5 관련주
DDR5용 메모리 기판과 Low Dk 소재 기술 확보, 고속 신호용 메모리 PCB 제조
- LPDDR 관련주
FC-BGA 등 고성능 패키지 기판 제조, LPDDR 메모리 기판 생산
- MCU(마이크로컨트롤러 유닛) 관련주
반도체용 PCB(인쇄회로기판) 제조. MCU 등 반도체 패키징용 고성능 기판 공급.
- PCB 관련주
FC-BGA 등 반도체 패키지 기판과 5G 장비용 고다층 PCB를 제조한다
급등주 정리에 오른 날
크게 오른 날, 같은 테마의 종목과 함께 묶였는지 정리했습니다. 오른 이유를 단정하지 않습니다.