텔레칩스 관련 테마

테마별 편입 이유

• 반도체 관련주

  차량용 AP 설계, 인포테인먼트 반도체

• 시스템 반도체 관련주

  차량용 AP SoC 설계 팹리스, 돌핀 시리즈 IVI·ADAS 칩 양산 공급

• 온디바이스 AI 관련주

  차량용 AI 반도체 개발

• 인공지능 관련주

  NPU 탑재 ADAS 반도체 칩 엔돌핀 개발, 차량용 AI SoC

• 자율주행 관련주

  차량용 AP를 설계하는 팹리스로 디지털 클러스터와 ADAS용 NPU 탑재 칩을 공급한다

• 차량용 반도체 관련주

  차량용 인포테인먼트 AP(애플리케이션 프로세서) 및 ADAS용 반도체 개발 기업

• 팹리스 관련주

  차량용 AP 설계, 인포테인먼트 반도체

• AI 가속기 관련주

  차량용 NPU 개발, AI 반도체 설계

• AP(모바일 프로세서) 관련주

  차량용 AP 전문 팹리스. AVN, 디지털 클러스터, HUD용 AP 및 ADAS용 NPU 탑재 칩 엔돌핀 상용화.

• ASIC(주문형 반도체) 관련주

  차량용 AP 및 인포테인먼트 반도체 설계

• IoT 반도체 관련주

  차량용 인포테인먼트 AP, IoT 연결 플랫폼

• LiDAR(라이다) 관련주

  차량용 AP, 라이다 데이터 처리

• MCU(마이크로컨트롤러 유닛) 관련주

  차량용 인포테인먼트 MCU/AP 전문. 자율주행 및 IVI 시스템용 MCU 기술 보유.

• NPU(신경망 처리 장치) 관련주

  자율주행용 반도체 엔돌핀에 NPU 기술 성공 적용. 레벨2.5~3 자율주행 지원.

• PMIC(전력관리IC) 관련주

  차량용 인포테인먼트 AP 및 PMIC