네패스 관련 테마
테마별 편입 이유
- 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 관련주
시스템 반도체 첨단 패키징, HBM용 FOWLP 인터포저 기술
- 반도체 관련주
반도체 패키징(WLP) 전문, 후공정 기업
- 시스템 반도체 관련주
시스템반도체 첨단 후공정 파운드리, 국내 최초 팬아웃 WLP 양산 기술 보유
- 인공지능 관련주
AI 반도체용 2.5D 첨단 패키징 기술, 8레이어 RDL 인터포저 세계 최초
- 차량용 반도체 관련주
차량용 반도체 후공정(패키징, 테스트) 전문
- 파운드리 관련주
파운드리 후공정(패키징) 전문
- AI 가속기 관련주
AI 반도체 후공정(패키징), 팬아웃 패키징 기술 보유
- ASIC(주문형 반도체) 관련주
반도체 후공정(패키징), ASIC 양산 파트너
- DDR5 관련주
DDR 모듈에 탑재되는 PMIC 등 전력반도체 패키징 역량 보유, DDR5는 모듈에 PMIC가 들어간다
- HBM 관련주
HBM용 WLP 재배선(RDL) 기술, 팬아웃 패키징
- LPDDR 관련주
LPDDR5 패키징 기술 보유, 모바일 메모리 후공정 패키징 전문 기업
급등주 정리에 오른 날
크게 오른 날, 같은 테마의 종목과 함께 묶였는지 정리했습니다. 오른 이유를 단정하지 않습니다.